CES2017(國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì), International Consumer Electronics Show,簡(jiǎn)稱CES)將于2017年1月5日-7日舉行,據(jù)悉將會(huì)發(fā)布2萬多件消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
今日,我們就先來看看都有哪些手機(jī)黑科技吧!
三星:USB-C充電端口
三星將發(fā)布Galaxy A系列手機(jī),包括A3、A5和A7,據(jù)悉這三款手機(jī)將呈現(xiàn)最新的設(shè)計(jì)外觀,甚至配備USB-C充電接口。
LG:微型USB接口、指紋掃描儀
LG電子也將發(fā)布新款手機(jī)LG V5,該手機(jī)配備最新的微型USB接口和指紋掃描儀。LG還將發(fā)布K系列的智能手機(jī)——K4、K8和K10。其中,K10智能手機(jī)將配備5.3英寸的HD高清晰顯示屏。
索尼:4K超高清顯示屏
據(jù)悉索尼即將發(fā)布新的Xperia系列智能手機(jī),該新手機(jī)是在索尼Xperia系列Z5 Premium智能手機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),配備了4K超高清顯示屏。不過也有行業(yè)媒體稱如果索尼不在CES 2017上發(fā)布這款新手機(jī),那么就有可能等到2017年2月份的世界移動(dòng)通信大會(huì)上才發(fā)布新機(jī)器啦。
華碩:配備高通驍龍?zhí)幚砥?35
華碩可能發(fā)布最新版本的旗艦智能手機(jī)——Asus Zenfone 4。據(jù)悉該智能手機(jī)配備高通驍龍?zhí)幚砥?35,最新安卓7.1系統(tǒng)等。
華為:超越Huawei P9
華為公司尚未發(fā)布其有關(guān)CES2017展品的消息,不過業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)估計(jì)將是超越Huawei P9的新款手機(jī)。
小米: 首次參展CES
這是小米首次參展CES,從小米發(fā)布的預(yù)告視頻來看,將在CES 2017上發(fā)布針對(duì)全球市場(chǎng)的新款手機(jī)。