CES2017(國際消費類電子產(chǎn)品展覽會, International Consumer Electronics Show,簡稱CES)將于2017年1月5日-7日舉行,據(jù)悉將會發(fā)布2萬多件消費類電子產(chǎn)品。
今日,我們就先來看看都有哪些手機黑科技吧!
三星:USB-C充電端口
三星將發(fā)布Galaxy A系列手機,包括A3、A5和A7,據(jù)悉這三款手機將呈現(xiàn)最新的設(shè)計外觀,甚至配備USB-C充電接口。
LG:微型USB接口、指紋掃描儀
LG電子也將發(fā)布新款手機LG V5,該手機配備最新的微型USB接口和指紋掃描儀。LG還將發(fā)布K系列的智能手機——K4、K8和K10。其中,K10智能手機將配備5.3英寸的HD高清晰顯示屏。
索尼:4K超高清顯示屏
據(jù)悉索尼即將發(fā)布新的Xperia系列智能手機,該新手機是在索尼Xperia系列Z5 Premium智能手機的基礎(chǔ)上進行改進,配備了4K超高清顯示屏。不過也有行業(yè)媒體稱如果索尼不在CES 2017上發(fā)布這款新手機,那么就有可能等到2017年2月份的世界移動通信大會上才發(fā)布新機器啦。
華碩:配備高通驍龍?zhí)幚砥?35
華碩可能發(fā)布最新版本的旗艦智能手機——Asus Zenfone 4。據(jù)悉該智能手機配備高通驍龍?zhí)幚砥?35,最新安卓7.1系統(tǒng)等。
華為:超越Huawei P9
華為公司尚未發(fā)布其有關(guān)CES2017展品的消息,不過業(yè)內(nèi)人士猜測估計將是超越Huawei P9的新款手機。
小米: 首次參展CES
這是小米首次參展CES,從小米發(fā)布的預(yù)告視頻來看,將在CES 2017上發(fā)布針對全球市場的新款手機。